5 chip xử lý hàng đầu sẽ có mặt trên các mẫu smartphone flagship nửa cuối 2017 - 2018

SoC (System-on-a-Chip, đồng thời còn được xem như bộ xử lý và chipset) là trung tâm của mọi dòng điện thoại thông minh và máy tính bảng, đồn...

SoC (System-on-a-Chip, đồng thời còn được xem như bộ xử lý và chipset) là trung tâm của mọi dòng điện thoại thông minh và máy tính bảng, đồng hồ thông minh cũng như các thiết bị kết nối khác đang được chúng ta sử dụng cho nhu cầu hằng ngày hiện nay.





Với những tiến bộ đáng kể trong thiết kế nhân CPU của ARM, công ty công nghệ đến từ xứ sở sương mù với các thiết kế cấp phép cho tất cả các nhà sản xuất chip nhúng hiện nay để trang bị cho các sản phẩm di động, thì người dùng được hưởng nhiều lợi ích từ hiệu năng tăng cao, khả năng tiết kiệm pin nhiều.

Sau đây, chúng ta cùng điểm qua 5 mẫu chip hàng đầu sẽ được trang bị cho các thiết bị cầm tay cao cấp ra mắt nửa cuối năm nay và năm 2018. Các mẫu chip này bao gồm Snapdragon 845 đến từ Qualcomm, Exynos 9 của công ty công nghệ hàng đầu Hàn Quốc, A11 của Táo cắn dở, HiSilicon Kirin 970 do Huawei tự "trồng", và cuối cùng là MediaTek Helio X40.

Qualcomm Snapdragon 845



Trước tiên là con chip cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm. Mẫu chip snapdragon này dự kiến sẽ đóng vai trò não bộ cho nhiều mẫu điện thoại thông minh thuộc hàng top bán ra ở thị trường các nước phương Tây vào năm tới. Theo các thông tin rò rỉ vừa rồi thì chip Snapdragon 845 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 10nm, hiệu suất tăng 30% khi xử lý đơn nhân và tăng đến 70% khi xử lý đa nhân so với người tiền nhiệm 835.

Để đạt được sức mạnh và tốc độ xử lý ấy, chip 845 là một chip 4 nhân với hai cặp Cortex-A75 để chuyên trách các tác vụ nặng trong khi 2 cặp Cortex-A55 dành cho các tác vụ thông thường và tiết kiệm năng lượng. Nhiều khả năng công ty Qualcomm sẽ có tùy biến lại các nhân ARM nguyên bản để phù hợp hơn với các mục tiêu hiệu năng và tiết kiệm pin của công ty.

Lần cuối mà nhà sản xuất chip này dùng bản thiết kế gốc của ARM là với con chip Snapdragon 810, và mọi thứ đã không hề thuận lợi khi chipset không thể đạt đến hiệu suất tiềm năng do lỗi nhiệt quá nóng khiến giảm khả năng vận hành lại.

Chip xử lý 845 mới của Qualcomm sẽ đi với chip đồ họa Adreno 630. Công ty Qualcomm hiện chưa đề cập gì đến công nghệ đồ họa của họ, chỉ biết rằng hiệu suất có thể tăng 30% so với Adreno 530 trên Snapdragon 834. Nghe cũng thú vị đấy phải không các bạn!

Samsung Exynos 9 (2018)




Không có gì ngạc nhiên khi công ty Samsung sẽ ra mắt chip xử lý Exynos mới cùng với chiếc điện thoại thông minh cao cấp Galaxy S9 vào năm tới. Buồn một điều là hiện chưa có bất kỳ thông tin nào về con chip này cả, ngay cả một cái tên gọi cụ thể. Liệu công ty Samsung sẽ đặt cái tên nào tiếp nối theo sau Exynos 8895? 8900? Exynos 9 Super-duper 2018 Edition? Không một ai biết rõ hay chắc chắn về điều này.

Mặc dù vậy, vẫn có hai điều mà các nguồn thạo tin có thể bảo đảm sẽ xảy đến. Trước tiên, chip xử lý này sẽ được trang bị cho điện thoại thông minh Galaxy S9 bán ra ở một số khu vực nhất định, chẳng hạn như Hàn Quốc. Kế đến, chip này cũng sẽ tận dụng sức mạnh của thiết kế nhân Cortex-A75 và A55 mới nhất của ARM.

Với nhân A75 có thể tăng hiệu suất cao hơn 50% khi sử dụng đa nhiệm, cải thiện 16% bộ nhớ, và tăng 30% hiệu năng ở các thiết bị sử dụng màn hình lớn khi so với các thông số cũ. Trong khi đó, nhân A55 sẽ cải thiện khả năng tiết kiệm pin thêm 15% đồng thời tăng gấp đôi bộ nhớ so với thế hệ trước.

Cũng như Qualcomm, công ty Samsung sẽ tùy biến lại các nhân theo mục đích của họ dựa trên các thiết kế ban đầu của ARM. Vì vậy, những lợi thế về khả năng nói trên sẽ có thể giảm xuống đôi phần ở chipset Exynos 9 thực tế. Về khả năng đồ họa thì công ty Samsung sử dụng chip Mali của ARM. Phiên bản mới nhất là Mali-G72 được cho biết tăng 20% hiệu suất và cải thiện khả năng tiết kiệm pin đến 25% so với Mali-G71.

Như vậy, Exynos 9 sẽ có hiệu suất, ít nhất, tương đồng với Snapdragon 845 SoC của Qualcomm. Con chip này thậm chí có thể có một tương lai sáng sủa hơn, nhưng do nó không được trang bị trên thiết bị cầm tay nào khác ngoài các dòng điện thoại Galaxy cao cấp do những thỏa thuận thương mại giữa công ty Samsung và Qualcomm, thành thử vẫn là hàng độc quyền cho điện thoại của Samsung.

Apple A11




A11 là chip xử lý được gia công sản xuất dựa trên quy trình 10nm và sẽ được trang bị cho các mẫu iPhone trong năm nay cũng như qua năm sau. Con chip này hiện đang trong giai đoạn sản xuất hàng loạt tại nhà máy của TSMC (Đài Loan). Với việc chuyển đổi lên quy trình sản xuất 10nm từ quy trình 16nm sẽ giúp tăng tốc xử lý thêm lên 20% trong khi giảm tiêu thụ điện năng 40%.

Một điều khá đáng tiếc là hiện cũng chưa có thêm nhiều thông tin về kiến trúc của con chip A11 này. Theo giới thạo tin suy đoán thì có thể công ty Apple sẽ tiếp tục bắt đầu từ thiết kế Fusion của chip A10, vốn hòa trộn các nhân chịu trách nhiệm hiệu năng với tiết kiệm năng lượng với nhau cùng một chip hỗ trợ đồ họa PowerVR. Tuy vậy, sẽ không có gì phải ngờ vực khi nói chip xử lý A11 sẽ là một con quái vật thật sự, mặc dù là sức mạnh của nó đến đâu thì còn phải đợi kiểm chứng thực tế ở các mẫu iPhone thế hệ tiếp theo ra mắt.

Huawei HiSilicon Kirin 970



Như chúng ta đã biết, công ty công nghệ viễn thông Huawei đồng thời sở hữu nhà máy thiết kế chip xử lý HiSilicon của chính họ và tại đây là nơi tập trung nhiều kỹ sư tài năng chuyên trách nghiên cứu và phát triển các chipset đặc trưng riêng dành cho các thiết bị di động của Huawei. Có thể kể ra Kirin 960 hiện đang có mặt trên các mẫu điện thoại cao cấp Huwei P10, trong khi đó chip Kirin 970 (gia công sản xuất với quy trình 10nm) được lên kế hoạch ra mắt vào cuối năm 2017 để sẵn sàng tung ra trang bị cho các thiết bị cầm tay đời 2018 của Huawei.

Không giống như các chipset còn lại, Kirin 970 sẽ có thể vẫn dùng các nhân Cortex-A73 và A53 đời cũ của ARM, một điều khá kỳ lạ. Nhưng bất chấp điều này, con chip sắp ra mắt của Huawei vẫn được đánh giá sẽ là chipset có tốc độ xử lý nhanh và sức mạnh đáng kể với một modem 5x20 MHz 256 QAM, đủ khả năng cho tốc độ tải về 1,2Gbps.

Đồng thời chúng ta có thông tin cho biết chip Kirin 970 sẽ hỗ trợ kết nối WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, bộ nhớ lưu trữ UFS 2.1 và MMC, và 4 module 16-bit LPDDR4 RAM. Chip SoC này cũng được cho rằng sẽ lần đầu tiên giới thiệu đến công chúng kiến trúc đồ họa Heimdallr mới của ARM. Lưu ý là đây không phải chip đồ họa Mali G72 vì đây là GPU di động thứ hai xuất phát từ kiến trúc Bitfrost của ARM. Mặc dù vậy, hiện vẫn chưa có thêm một thông tin nào về kiến trúc Heimdallr.

Mặc dù là không sở hữu các nhân CPU mới nhất song chip xử lý Kirin 970 có vẻ như vẫn sở hữu mọi yếu tố cần thiết để tạo nên một chiếc điện thoại thông minh đầy hấp dẫn. Chúng ta hãy chờ xem kết quả dùng thực tế như thế nào nhé.

MediaTek Helio X40



Chúng ta hầu như không lạ gì việc các chip xử lý của MediaTek được trang bị cho đại đa số điện thoại thông minh bán ra ở thị trường Trung Quốc, Ấn Độ và nhiều quốc gia khác ở khu vực châu Á. Các con chip này có được lợi thế là giá cả rất cạnh tranh, cung cấp hiệu năng tương đối đán kể (tất nhiên là không được giống như Qualcomm rồi), và có hỗ trợ mọi công nghệ hiện đại như hệ thống camera kép, xử lý tín hiệu nâng cao.

Theo thông tin gần đây thì chip xử lý 12 nhân, gia công dựa trên quy trình 10nm sẽ bắt đầu được sản xuất tại nhà máy của TSMC trong quý thứ ba năm nay để kịp cho ra mắt vào Quý 1 năm sau. Dự kiến tên gọi của chip xử lý này sẽ là Helio X40 nhằm thay thế cho chip Helio X30 10 nhân. Hiện chưa có thêm thông tin MediaTek sẽ chọn những nhân nào trang bị cho chip xử lý của nhà sản xuất này. Tuy nhiên, nhiều khả năng các nhân Cortex-A75 và A55 mới nhất của ARM sẽ được chọn, cùng với đó là đồ họa PowerVR.

Với nhiều lõi CPU cần đồng bộ, việc quản lý sức mạnh và chuyển đổi giữa chúng cần đến quy trình rất phức tạp. Hy vọng rằng nhà sản xuất MediaTek có thể đề ra giải pháp để khai thác đầy đủ tiềm lực của 12 nhân trên chip Helio X40.

COMMENTS

laptop dell
Tên

desktop laptop tam-su thoi-trang tin-chim-lon tin-cong-nghe tin-doi-song tin-moi
false
ltr
item
TTTT độc lập Montreal: 5 chip xử lý hàng đầu sẽ có mặt trên các mẫu smartphone flagship nửa cuối 2017 - 2018
5 chip xử lý hàng đầu sẽ có mặt trên các mẫu smartphone flagship nửa cuối 2017 - 2018
https://4.bp.blogspot.com/-Q3Rt5mM4FLw/WS6I-V2EVlI/AAAAAAAAISc/1XYzwXvHiQUNGBIbU2-1x6QwwIk_EfkrACLcB/s1600/chip%2Bxu%2Bly%2Bhang%2Bdau.jpg
https://4.bp.blogspot.com/-Q3Rt5mM4FLw/WS6I-V2EVlI/AAAAAAAAISc/1XYzwXvHiQUNGBIbU2-1x6QwwIk_EfkrACLcB/s72-c/chip%2Bxu%2Bly%2Bhang%2Bdau.jpg
TTTT độc lập Montreal
http://www.cmi-imc.info/2017/05/5-chip-xu-ly-hang-au-se-co-mat-tren-cac.html
http://www.cmi-imc.info/
http://www.cmi-imc.info/
http://www.cmi-imc.info/2017/05/5-chip-xu-ly-hang-au-se-co-mat-tren-cac.html
true
5864476885699969002
UTF-8
Không tìm thấy bài viết nào XEM TẤT CẢ Xem thêm Trả lời Hủy Xóa Bởi Trang chủ CÁC TRANG CÁC BÀI VIẾT Xem tất cả KHUYẾN CÁO CHO BẠN Các bài liên quan đến DANH MỤC TÌM KIẾM TẤT CẢ BÀI VIẾT Không tìm thấy kết quả phù hợp với yêu cầu của bạn Quay về Trang chủ Chủ nhật Thứ hai Thứ ba Thứ tư Thứ năm Thứ sáu Thứ bảy CN T2 T3 T4 T5 T6 T7 Tháng 1 Tháng 2 Tháng 3 Tháng 4 Tháng 5 Tháng 6 Tháng 7 Tháng 8 Tháng 9 Tháng 10 Tháng 11 Tháng 12 Thg1 Thg2 Thg3 Thg4 Thg5 Thg6 Thg7 Thg8 Thg9 Thg10 Thg11 Thg12 vừa xong 1 phút trước $$1$$ phút trước 1 giờ trước $$1$$ giờ trước Hôm qua $$1$$ ngày trước $$1$$ tuần trước hơn 5 tuần trước Người theo dõi Theo dõi NỘI DUNG NÀY PHẢI TRẢ PHÍ Xin hãy chia sẻ để mở khóa Sao chép tất cả đoạn mã Chọn tất cả đoạn mã Tất cả các mã đã được sao chép vào clipboard của bạn Không thể sao chép các mã / văn bản, xin vui lòng nhấn [Ctrl] + [C] (hoặc CMD + C với Mac) để sao chép